中京电子-传大唐与高通合作:成立合资公司拓展低端手机芯片市场

作者:深圳市精业磁性电子有限公司发布时间:2019-11-26

首先,中国近年来大力推动半导体产业发展,成立了国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”),截止今年1月份已经承诺投资818亿元,实际出资560亿元。大基金投资虽然以芯片制造和封测为主,但也投资了两家手机芯片设计公司展讯和中兴微电子,显示出对手机芯片产业的重视。



而大唐电信旗下的联芯科技在手机芯片市场耕耘多年,尤其在低端市场有着丰富技术和应用积累。双方合作无疑可以实现技术与市场能力的互补,从而在中国市场获得进一步突破。
如合作达成,无疑对两家厂商都将产生利好。
其次,在中国市场,华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用,公开市场的竞争者主要是三家,高通、联发科和展讯。高通尽管在手机芯片领域保持技术领先,但在低端市场,整体性价比并无明显优势,且谈不上重视,市场进展停滞不前。

近期市场传闻,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在今年第三季度成立合资公司,面向低端手机芯片市场。


消息显示,高通已经与大唐电信签署合作协议,新合资公司将以价格十美元以下的市场为主。这基本是千元机市场,对标联发科和展讯。由于高通与苹果关系恶化,不排除高端芯片向下挤压,高通与大唐电信新合资公司成立后,联发科恐将面临上下夹击的不利局面。

据台湾媒体报道,大唐和北京建广资产也曾联系过联发科,但限于台湾故步自封的法令政策被高通抢了先,“反而多了一名竞争对手。”


首先,中国近年来大力推动半导体产业发展,成立了国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”),截止今年1月份已经承诺投资818亿元,实际出资560亿元。大基金投资虽然以芯片制造和封测为主,但也投资了两家手机芯片设计公司展讯和中兴微电子,显示出对手机芯片产业的重视。

消息指出,大唐和北京建广资产持股比重将超过半数,高通则扮演技术提供者的角色。

同时,对高通来说,还有一层好处,塑料电磁阀,也可以借此获得中国政府的好感,从而影响到其在中国市场的整体表现。此前英特尔就通过入股展讯,成为中国手机芯片市场的重要参与者。