三星电子-华为放大招!发布全球首款5G基站核心芯片、5G多模终端芯片和全球首款5G商用终端

作者:深圳市精业磁性电子有限公司发布时间:2019-11-09

  “Balong 5000为你展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。”华为消费者业务CEO余承东说,“华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力,是5G时代的领导者,将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”
  全球首款5G基站核心芯片——华为天罡



  Balong 5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。
  面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
  5G多模终端芯片巴龙和首款商用终端5G CPE ProBalong 5000可以支持多种丰富的5G产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

  2018年,华为率先发布5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。
  使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,引领智能家居进入5G时代。

三星电子-华为放大招!发布全球首款5G基站核心芯片、5G多模终端芯片和全球首款5G商用终端

  华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

三星电子-华为放大招!发布全球首款5G基站核心芯片、5G多模终端芯片和全球首款5G商用终端

  Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。

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  Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显着提升5G商用初期的用户体验,是巴龙系列芯片的又一次自我飞跃。
  华为天罡实现极简5G,推动5G快速规模部署