高低频变压器-天罡和巴龙:全球首款5G基站芯片和最快终端芯片中国发布

作者:深圳市精业磁性电子有限公司发布时间:2019-11-09

2018年,华为率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动5G进入规模商用快车道。2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

除了致力于网络部署实现极简,华为正抓住AI发展机遇,提升网络运维效率,让网络实现自动驾驶。近期,华为推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

为什么称为全球之最?

其次,Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

“我们相信,每一个‘极简’的背后都不简单。”丁耘表示。

其次,在极强算力方面,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道。

同时,该芯片为AAU 带来革命性提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

首先,极高集成度方面,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子。

最后,在极宽频谱方面,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

全球首款5G基站核心芯片

Balong 5000全面开启5G时代

华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示:“Balong 5000为你展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。而基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。”

可以说,此次发布的全球首款5G 基站核心芯片华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽三方面,取得了突破性进展。

在发布会现场,搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro也精彩亮相。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入,它支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,二位三通电磁阀,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。而使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,将引领智能家居进入5G时代。

“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”华为5G产品线总裁杨超斌在发布会上表示。

“2019年5G全面商用部署的大幕即将拉开。华为将与客户一起,重新定义电信行业新边界,实现商业新增长。”丁耘表示。

首先,Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,是巴龙系列芯片的又一次自我飞跃。